2023年11月1日~3日，无锡芯鉴半导体技术有限公司代表团前往参加了在上海跨国采购会展中心举办的第七届国际碳材料大会暨产业展览会，碳化硅半导体论坛。在此次展会上，芯鉴半导体带来了公司升级产品HOTMOS-2000微光显微镜系统和LFN-2000低频噪声测试系统 以及新产品THERMOS-1000热成像锁相系统三款设备，得到了广泛关注。
在展会上芯鉴半导体的代表们表示HOTMOS-2000相较于原版，采用的是深度制冷的InGaAs相机，增强了灵敏度，LFN-2000则新增加了IV、IT扫描功能。新推出的THERMOS-1000是利用锁相原理通过芯片发热进行失效定位的，广泛用于芯片失效分析检测中。代表们着重强调了各产品独特优势，包括高精度、低成本、小巧等方面，得到了众多专业人员的认可和青睐。
芯鉴半导体代表团表示，感谢这次碳化硅半导体论坛不仅让芯鉴半导体有机会展示他们在半导体领域的最新研究成果，也为他们提供了一个与业界专家和客户交流的平台，这对于公司的技术研发和市场拓展具有重要意义。
