应用介绍
> 锁相技术和高端红外技术相结合 > NETD<35mK > 5um分辨率+0.001℃分辨率相结合 > 侦测低于5uw功耗的缺陷及uA及漏电流 > 可以实现缺陷XY以及Z方向的定位 > 可以定位低ESD击伤,栓锁,金属层内短路等各种缺陷 > 性能远优于液晶热点定位,常和Xray,Decap,EMMI、OBIRCH等技术一起使用;