芯鉴半导体发布 Thermos-3000 制冷型中波红外锁相显微镜系统，为国产半导体检测设备再添高端选项

 无锡芯鉴半导体技术有限公司日前正式发布 Thermos-3000 制冷型中波红外锁相显微镜系统。该设备可选用 InSb 或MCT探头，最小可检测 1 μW 级加热功率、空间分辨率达 2 μm，面向晶圆、集成电路、功率器件及第三代半导体（GaN、SiC）的微观"热点"定位与失效分析场景，为国产半导体检测设备再添高端选项。

核心技术：InSb 与 MCT探头

Thermos-3000 可提供 InSb（锑化铟）或 MCT（碲镉汞）两套制冷型中波红外机芯，用户可根据检测对象灵活选用。

锁相技术带来的检测跃迁

Thermos-3000 沿用芯鉴成熟的锁相热成像架构：通过信号发生器对被测器件施加周期性电激励，红外探测器同步采集热辐射，锁相算法只保留与激励同频的成分，滤除环境波动与设备噪声。  

带来的硬指标提升：

• 最小加热功率 1 μW，可定位 ESD 损伤、栅氧漏电、金属互联微短路等传统热像仪无法识别的隐性缺陷

• 2 μm 空间分辨率（配合 10× 中波显微物镜），足以分辨单晶体管级发热点

• 幅值图 + 相位图双输出：相位延迟可反推热源深度，实现三维定位而非仅平面成像

• 支持 Keithley 2461 / 2657A / 2636B、ITECH 2806R 等多种脉冲源表接入

典型应用场景

国产化意义

高端锁相红外热成像系统长期被国外厂商垄断。芯鉴半导体通过 Thermos-3000 把 InSb / MCT探头、斯特林制冷、锁相算法、显微光学、源表联动全部集成在国产化平台内，且在 NETD、分辨率、最小可测功率等关键指标上对齐国际一线水准。