芯鉴半导体携热成像&低频噪声设备系统亮相扬州半导体分立器件年会

 2026 年 7 月 23 日，第二十届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨 2026 年先进封装技术创新与产业链协同发展论坛于江苏扬州顺利举办。本届年会是国内功率半导体领域标杆性行业盛会，依托扬州成熟的功率器件产业集群，核心聚焦硅基功率分立器件、SiC/GaN 宽禁带功率器件、功率模块先进封装、车规级器件可靠性、良率提升等方向。无锡芯鉴半导体技术有限公司携桌面式锁相红外热成像测试系统（Thermos-2000）、低频噪声（LFN-2000）测试系统参会，为行业带来国产化、高精度的功率器件失效定位与缺陷溯源整体解决方案。

随着车规、光伏、工控等高端领域对功率器件品质要求持续升级，器件研发、量产过程中出现的隐性发热失效、界面缺陷失效、工艺隐性瑕疵等问题频发。针对行业普遍存在的失效排查难、隐性缺陷定位难、失效溯源不精准等痛点芯鉴半导体现场展出两款核心设备，聚焦功率器件精准失效分析，获得众多参会企业工程师关注与咨询对接。

  红外锁相热成像显微镜系统

  专注功率器件热失效溯源，适配MOSFET、IGBT、SiC/GaN器件及功率模组。可精准捕捉工况下微弱热点，快速定位漏电、封装、键合及工艺引发的热失效问题，适配研发失效排查与量产失效整改场景。

  超低频噪声测试系统

 专攻器件隐性缺陷检测，依托低频噪声表征技术，可识别常规设备无法检出的界面陷阱、晶格及氧化层隐性缺陷，精准锁定早期失效诱因，为器件缺陷溯源与工艺整改提供数据支撑。

 会议现场，芯鉴半导体技术团队结合多年功率器件失效分析实战经验，为来访客户针对性解答各类功率器件典型失效难题，分享热失效、隐性电学缺陷失效的快速排查方案，落地性极强的技术方案获得业内一致认可。

 本次扬州年会之行，芯鉴半导体精准对接功率器件产业核心痛点。未来，公司将持续深耕半导体器件失效分析领域，不断迭代优化检测设备与技术方案，聚焦国产替代需求，为国内功率器件企业精准解决各类失效难题、助力产业良率提升与技术升级。