无锡芯鉴半导体亮相第十四届半导体会议---携锁相红外显微镜、光电表征系统等多款产品，提供半导体测试国产化整体解决方案

近日，第十四届半导体设备材料及核心部件会议于无锡顺利召开。无锡芯鉴半导体技术有限公司携锁相红外显微镜与制冷型中波红外锁相显微镜等核心装备参展，集中展示国产化芯片缺陷与光电器件测试全套解决方案。

THERMOS 3000 制冷型中波红外锁相显微镜

项目	规格说明
产品类型	国产化制冷型中波红外锁相成像系统
适用对象	晶圆、电路板、电阻、电容、功率器件等
最小检测加热功率	1 μW
空间分辨率	2 μm
硬件配置	全自动电机运动系统、高精密脉冲数字源表
软件功能	原图/热点图/叠加图同步保存；伪彩阈值调节、热点动态叠加、距离测量、可见光/红外图像融合、电学参数自动存储
典型应用	IGBT、MOSFET、先进封装器件漏电失效、过流烧毁、绝缘击穿等失效根因定位

OPTOMOS 1000 光电探测表征系统

项目	规格说明
产品类型	光电探测器综合表征测试系统
偏置电压范围	±10 V
电流分辨率	1 fA
最大电流	10 mA
波长范围	200 2500 nm
高速电流增益	10³～10¹¹
低速电流增益	10⁵～10¹⁴
低频噪声底噪	2×10^-29 A²/Hz
超低频噪声底噪	2×10^-31 A²/Hz
光开关时间	＜50 ns
光谱分辨率	1 nm
系统组成	光学平台、屏蔽箱，氙灯光源、单色仪、显微镜、高低速电流放大器、数据采集模块、控制终端
测试项目	I V特性、光电流谱、响应度、量子效率、探测率、光响应时间、低频噪声、输出 / 转移特性、脉冲I V，LDR，NEP
应用场景	光电芯片研发、光电器件可靠性评价

公司表示，伴随国内半导体产业快速发展，市场对于自主可控的失效分析装备需求持续攀升。未来芯鉴半导体将持续聚焦微光成像、锁相红外、光电表征、噪声测试等装备赛道，迭代优化自研产品，为国内半导体产业发展提供稳定可靠的国产化检测设备与技术支撑。