无锡芯鉴半导体技术有限公司（以下简称“芯鉴半导体”）携其自主研发的锁相红外热成像系统THERMOS-2000亮相2025年4月于武汉举办的九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会。作为国内半导体检测领域的创新先锋，芯鉴半导体将借此平台展示其在化合物半导体失效分析及精密检测领域的突破性技术。
THERMOS-2000锁相红外热成像系统是芯鉴半导体针对第三代半导体（GaN、SiC等）及复杂集成电路研发的高端检测设备。其独特的动态锁相热成像技术，可在自然环境下实现4μm级空间分辨率的“热点”定位，信噪比显著提升，同时适用于未开封芯片、GaN HEMT、SiC MOSFET等器件的失效分析。该设备凭借非接触式测温、多模态光学融合（可见光-红外-显微成像）及高精度I-V扫描功能，已成功应用于电子元器件结温测量、封装热阻分析、电路板短路定位等场景，为化合物半导体产业的良率提升与可靠性验证提供关键技术支持。 在本次博览会上，芯鉴半导体通过现场演示与案例解析，呈现THERMOS-2000的三大核心优势：
1.锁相热成像技术：突破传统稳态热成像局限，动态捕捉微弱热信号，精准定位ESD失效、漏电异常等隐形缺陷；
2.1μm级空间分辨率：结合单通金相显微镜与3X微距镜，实现芯片级微观热分布的可视化，助力激光加工与封装工艺优化；
3.全流程测试能力：集成数字源表（10A脉冲/7A DC）、变温探针台（-200℃至室温）、I-V扫描软件，测试软件，可实时生成热分布图、I-V曲线，为失效分析提供数据支撑；
芯鉴半导体扎根无锡，专注于半导体检测设备研发与产业化，公司总经理闫工表示：“化合物半导体产业的高速发展对检测技术提出了更高要求。THERMOS-2000的推出，不仅填补了国内高端锁相热成像设备的空白，更为客户提供了高效、精准的国产化解决方案。我们期待通过九峰山论坛与全球伙伴深化合作，共推产业升级。”
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